スポンサー募集
Type A (400, 000円) 1社の募集
スポンサーバナー、展示ブース、スポンサーパネル、口頭発表・ポスター出版のない参加者の登録チケット3枚、スポンサー認定と表彰
2019年11月15日までの登録スポンサー:㈱マルイ、 日本工営㈱、 ㈱オサシ・テクノス、 五大開発㈱、 国土防災技術㈱、応用地質㈱、国際航業㈱、GEOBRUGG、Ellegi srl (LiSALab)、中央開発(株)
Type B (300, 000円)
1. WLF5 の WEB への Sponsor バナ-(ロゴ、社名, WEB リンク)の掲載
2. WLF5電子プロシーデイングへの1頁全面技術紹介の掲載
3. 会場でのスポンサーパネル (1.2m x 2.1m) の設置
4. 口頭発表・ポスター出版のない参加者の登録チケット4枚の配布
5. 閉会式において、スポンサー認定と表彰
登録スポンサー:基礎地盤コンサルタンツ㈱、奥山ボーリング(株)、川崎地質(株)、(株)日さく
パネル展示募集
パネル展示(150, 000円)
展示会場B-1室に幅1.2m 高さ2.1mのパネル20枚の展示を募集。口頭発表・電子ポスター出版のない参加者の登録チケット2枚の配布。(最大20件まで)
ご質問はemailで wlf5-sec@iclhq.org まで。
申込書
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| 申込機関名:日本語
英文
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| 連 絡 先 | Email: 電話:
住所:
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| 貴社Website | ||
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申込内容 |
お選びください Type A | Type B パネル展示 |
| 金 額 | ||
| 申 込 日 | 年 月 日 | |